天風國際證券分析師郭明錤發(fā)文稱，英偉達新 AI 服務器的芯片與系統(tǒng)方案為 GTC 2025 硬件更新關鍵。新 AI 芯片 B300 為發(fā)布會關鍵重點，包括 Dual-die（CoWoS-L）與 Single-die（CoWoS-S），最大亮點為 HBM 自 192GB 顯著升級至 288GB，運算效能較 B200 提升 50%（FP4）。B300 預計在 2Q25 試產(chǎn)并于 3Q25 量產(chǎn)，提供算力更強且平均 token 成本更低的 Scale-up 與 Scaling-out 之參考設計方案。（界面）
36氪
12小時前
