本文來源：時代商學院 作者：華秋

12 月 20 日，證監(jiān)會官網披露了勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱 " 勝科納米 "）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意該公司 IPO 注冊。此次 IPO，勝科納米計劃公開發(fā)行不超過 4033 萬股股份，登陸上交所科創(chuàng)板。

據了解，勝科納米是中國大陸地區(qū)首家擁有晶體管級納米探針分析技術能力的商業(yè)化實驗室，其構建了一系列專業(yè)檢測分析平臺，為半導體全產業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實驗，并被形象地喻為 " 芯片全科醫(yī)院 "。

作為國內稀缺的半導體獨立第三方檢測分析實驗室，勝科納米的上市備受資本市場矚目。此次 IPO，不僅為勝科納米帶來了更廣闊的資本舞臺，更為廣大投資者提供了一個寶貴的機會，參與并見證中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，進一步推動中國半導體產業(yè)鏈的完善和升級。

勝科納米表示，借助此次上市契機，公司將進一步提升研發(fā)能力、擴充產能，強化在先進制程、特色工藝、先進封裝、先進材料等領域的分析服務能力，可以更加專業(yè)、高效地解決下游客戶在新產品、新技術研發(fā)過程中面臨的問題，通過推動我國半導體產業(yè)鏈企業(yè)研發(fā)進程，加速在關鍵領域實現(xiàn)突破，助力新質生產力發(fā)展。

Labless 模式崛起，業(yè)績實現(xiàn)跨越式發(fā)展

在科技的大浪潮中，半導體產業(yè)的迅猛發(fā)展帶動了半導體檢測與分析需求的激增，催生了半導體第三方檢測分析市場的快速崛起。這一細分市場不僅因其專業(yè)性、經濟性和時效性而受到青睞，更因其在半導體產業(yè)鏈中扮演的關鍵角色而備受矚目。

據了解，隨著半導體產業(yè)的專業(yè)化分工趨勢不斷加深，Labless 模式（即實驗室與 Less 的組合，將檢測分析環(huán)節(jié)委托給第三方實驗室完成）可為大量半導體廠商提供復雜應用場景下更加專業(yè)的檢測分析服務，同時有效地降低了半導體廠商在檢測分析的成本，并憑借成規(guī)模的測試服務積累的豐富經驗，有效地幫助客戶縮短研發(fā)周期，逐漸成為市場發(fā)展的新趨勢。

根據全球市場研究機構 QY Research 數(shù)據，包括失效分析等測試項目在內的全球半導體第三方實驗室檢測分析市場規(guī)模目前已突破 30 億美元，預計在 2028 年達到 75 億美元，在半導體行業(yè)整體技術快速迭代的發(fā)展過程中，半導體檢測分析的需求增速將超過半導體行業(yè)整體市場增速。

此外，在我國政策大力支持，以及全球產業(yè)鏈分工變化的大背景下，全球集成電路產業(yè)正在進行第三次產業(yè)轉移，產業(yè)轉移會引發(fā)產業(yè)發(fā)展方向的變化和資源的重新配置，新興市場主體能夠有更多機會進入市場，進而帶動整個行業(yè)的革新和發(fā)展。

在半導體檢測分析這個充滿挑戰(zhàn)的領域，我國經歷了一段漫長而艱辛的旅程。起初，國內廠商在這個高技術、高精度、高響應速度要求的行業(yè)中步履蹣跚，市場幾乎被海外廠商所壟斷。然而，隨著我國半導體產業(yè)的逐步成熟，國內廠商加速崛起，快速實現(xiàn)技術突破，并逐漸得到了市場的認可，市場份額持續(xù)提升。

相較于廠商自建的檢測業(yè)務，專業(yè)的技術研發(fā)能力、全面多樣的檢測實驗內容、精準高效的測試結果呈現(xiàn)、細分領域的經驗積累、中立公正的客觀立場等均是第三方檢測機構的優(yōu)勢所在。Labless 理念實質上是半導體產業(yè)在輔助研發(fā)領域里一個新的分化，可以協(xié)助半導體企業(yè)邁過長期以來在半導體分析服務的高額投入的硬件壁壘與檢測分析人才壁壘，加速半導體技術的更新迭代，聚焦核心競爭力的提升。

在半導體產業(yè)專業(yè)化分工的發(fā)展趨勢下，第三方檢測分析機構憑借優(yōu)質的服務和高效檢測，以及技術和成本優(yōu)勢，正贏得越來越多半導體企業(yè)的青睞。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據，2023 年，我國半導體第三方實驗室檢測分析市場規(guī)模已達 80 億元，2027 年行業(yè)市場空間有望達到 180 億～200 億元，行業(yè)未來成長性良好。

勝科納米作為國內半導體第三方分析實驗室的佼佼者，主要為半導體企業(yè)提供包括失效分析、材料分析、可靠性分析等一站式的分析服務與解決方案，助力半導體產業(yè)鏈技術升級發(fā)展，為國內半導體產業(yè)鏈安全保駕護航。

近年來，勝科納米積極抓住行業(yè)快速發(fā)展的契機，憑借自身技術實力及行業(yè)地位，不斷拓展核心客戶群，實現(xiàn)了業(yè)績跨越式的發(fā)展。招股書顯示，2021 — 2023 年，勝科納米的營業(yè)收入分別為 1.68 億元、2.87 億元和 3.94 億元，年復合增長率為 53.33%；扣非歸母凈利潤分別為 2275.61 萬元、5158.45 萬元和 8587.91 萬元，年復合增長率高達 94.26%。

其中，2021 — 2023 年，勝科納米來自于先進制程等先進工藝領域的收入占當期主營業(yè)務收入的比例分別為 58.04%、70.71%、76.83%，占比逐年提升。

在招股書中，勝科納米預計 2024 年實現(xiàn)營業(yè)收入 4.15 億元至 4.25 億元，延續(xù)增長趨勢。

國家級專精特新 " 小巨人 " 企業(yè)，技術行業(yè)領先

在業(yè)績持續(xù)攀升的同時，勝科納米并未滿足于現(xiàn)狀，而以深邃的洞察力，緊密追蹤半導體產業(yè)的最新技術動態(tài)，不斷加大研發(fā)力度，積極布局前沿技術。

作為國家級專精特新 " 小巨人 " 企業(yè)，勝科納米目前已在失效分析、材料分析、可靠性分析等領域形成了高分辨率透射電鏡成像結構檢測分析技術、晶體管級納米探針分析技術等多項核心技術，可為客戶提供一站式高效精準的檢測分析實驗。同時，該公司的分析能力更多地聚焦先進工藝，先進制程的覆蓋能力可以達到 3nm，處于行業(yè)前列。

如今，勝科納米擁有中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可的 70 余項檢測項目、檢驗檢測機構資質認定（CMA）認可的 20 余項檢測項目，與主要競爭對手相比獲認可的項目數(shù)量相對靠前，特別是在失效分析、材料分析領域相對領先。

隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，產業(yè)變革圍繞深度摩爾定律下聚焦先進制程工藝、超越摩爾定律注重封裝技術及算法優(yōu)化、第三代半導體材料推動大功率器件發(fā)展、高性能計算以及車用半導體需求增長等關鍵領域全面鋪展。在這一背景下，半導體檢測分析領域也迎來了新的發(fā)展機遇，特別是在失效分析方面，正朝著先進制程晶體管分析、先進封裝芯片檢測分析以及高性能芯片檢測分析等方向迅速演進。

為了進一步鞏固領先優(yōu)勢，近年勝科納米顯著加大了研發(fā)投入，開發(fā)針對先進制程芯片失效定位的晶體管級納米探針分析技術，持續(xù)完善透射電鏡微觀結構表征分析能力，以適應納米級別的結構觀測需求，并緊跟下游汽車電子發(fā)展趨勢，積極拓展車規(guī)級芯片可靠性分析能力。

就技術能力層面而言，勝科納米在多個關鍵指標方面皆傲然位居行業(yè)前沿，展現(xiàn)出卓越非凡的技術實力與領先優(yōu)勢。

在失效分析領域的無損檢測分析中，勝科納米擁有行業(yè)內領先的缺陷識別能力，通過納米 CT 無損檢測分析的特定掃描參數(shù)設定以及載治具定制化改造，可實現(xiàn)行業(yè)內領先的納米 CT 成像清晰度，精準識別分辨難度較大的低原子序數(shù)元素，同時，該公司擁有行業(yè)內更為全面的超聲波掃描探測能力，結合特定探頭組合與介質環(huán)境參數(shù)調整，可最大穿透 5mm 厚度樣品進行內部缺陷觀察，實現(xiàn)最小 4 μ m 缺陷的檢測。

在物性檢測分析的樣品制備相關項目方面，勝科納米在去層制樣方面可實現(xiàn)針對 3nm 先進制程工藝樣品金屬膜層的平整去除，并在聚焦離子束制樣加工方面掌握行業(yè)內領先能力，可實現(xiàn)高效率與高質量的樣品制備，且樣品在離子束下的損傷層最小可達到 0.5nm，保證樣品截面材料信息的真實完整。

針對材料分析領域，在微區(qū)結構及成分分析中，勝科納米在樣品制備方面掌握行業(yè)內領先能力，可有效降低在制樣過程中產生的樣品損傷，并具備 10nm 的最薄樣品制備能力，掌握 5nm 窄度的空腔樣品制備能力。

此外，勝科納米還掌握針對邏輯芯片中特征尺寸微縮、高密度高重復性的 SRAM 結構特點，創(chuàng)新性地運用特殊去層技術實現(xiàn)芯片多膜層的逐層平整剝離，針對先進制程芯片可去除 18 層金屬膜層，同時，勝科納米結合實時襯度觀察，在大量重復結構中迅速鎖定失效晶體管，并采用晶體管級納米探針分析（Nano Probe），最終可實現(xiàn) 3nm 先進制程邏輯芯片的精準失效定位，實現(xiàn) fA 級別超微電流的檢測，該公司掌握的一系列分析方法可有效提高該類芯片的失效分析成功率，相較于同行業(yè)采用常規(guī)去層技術，勝科納米上述分析方案處于行業(yè)領先地位。

憑借行業(yè)內領先的檢測分析技術，目前勝科納米成功匯聚了海量的優(yōu)質客戶資源，累計服務客戶數(shù)量已突破 2000 家，客戶廣泛分布于半導體領域的全產業(yè)鏈之中，涵蓋了從原材料供應、芯片設計研發(fā)、芯片制造生產、芯片封裝測試到設備制造等各個關鍵環(huán)節(jié)。其客戶陣容強大，囊括了諸如在國內外均享有盛譽的芯片設計廠商卓勝微、高通、博通；國內頭部晶圓代工廠華虹集團；全球封測巨頭日月光、長電科技；全球領先半導體設備供應商應用材料、北方華創(chuàng)；國內顯示面板龍頭京東方、天馬微；國內 LED 芯片龍頭華燦光電等。

募投項目加碼主業(yè)，彰顯發(fā)展雄心

發(fā)展新質生產力是推動經濟高質量發(fā)展的核心動力，而半導體產業(yè)在其中扮演著至關重要的角色。

尤其是在 IC 設計理念的升級迭代的背景下，業(yè)內各類新興制造工藝層出不窮，相關測試分析的需求也隨之增加。如各晶圓代工廠為延伸摩爾定律，力推堆疊封裝，相關設計理念、制備工藝均發(fā)生革命性變革，如 2.5D 封裝、3D 封裝等，透過邏輯晶片、記憶體晶片相互堆疊，滿足高速傳輸功效，上述新封裝工藝在試制或初步投產時將帶來龐大的測試分析需求。

作為國內領先的第三方檢測分析實驗室，勝科納米緊跟半導體產業(yè)前沿技術發(fā)展，攻克新技術帶來的檢測分析難點，保持檢測分析能力與前沿技術的同步發(fā)展。

值得一提的是，勝科納米以國際化的服務能力和業(yè)務布局，展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。它不僅在新加坡這個半導體產業(yè)重地設立分支機構，可接觸到行業(yè)更多前沿設計工藝、制造工藝，并與全球芯片巨頭和領先半導體設備廠商保持良好的合作關系，同時也在國內主要活躍地區(qū)布局實驗室，形成了一支技術過硬、經驗豐富、更了解國內客戶需求的團隊。

本次 IPO，勝科納米的募集資金將投向 " 蘇州檢測分析能力提升建設項目 "。該項目為公司主營業(yè)務產能擴充項目，旨在提高公司在失效分析、材料分析、可靠性分析等半導體檢測分析服務的能力，持續(xù)拓展市場份額，提升公司的行業(yè)競爭力，為后續(xù)實現(xiàn)全國化多點布局的經營戰(zhàn)略奠定基礎。

勝科納米表示，未來，公司將深度聚焦國內半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展所帶來的諸多機遇，精準錨定產業(yè)技術的前沿發(fā)展趨向，在先進制程、先進封裝、高性能芯片、第三代半導體材料等領域持續(xù)布局，提升分析技術能力，實現(xiàn)在國內市場的進一步崛起，增強成長性和盈利能力。同時，公司也將依托平臺化技術優(yōu)勢，積極探索在航空航天、生物醫(yī)藥等符合國家戰(zhàn)略的科技創(chuàng)新行業(yè)的應用，打造一站式檢測分析及輔助研發(fā)平臺，全力開拓更為廣闊的增長空間，更好地服務于國家重大戰(zhàn)略需求，以更優(yōu)異的業(yè)績回報廣大投資者。