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鈦媒體 13小時前

嵌入式內存有了新選擇

文 | 半導體產業縱橫

隨著數字化的發展,嵌入式系統已成為支撐智能設備運轉的核心。從可穿戴設備的實時健康監測到自動駕駛汽車的環境感知,從工業機器人的精密控制到 5G 基站的高速數據處理,這些場景對內存的性能、功耗和成本提出了日益嚴苛的要求。傳統存儲技術逐漸顯露出短板:靜態隨機存取存儲器(SRAM)雖能提供高速訪問,但高昂的成本和有限的容量使其難以滿足大規模數據處理需求;動態隨機存取存儲器(DRAM)雖具備較高的存儲密度,卻需要復雜的刷新電路支持,功耗控制難題始終制約著其在嵌入式領域的深度應用。

在此情況下,偽靜態隨機存取存儲器(PSRAM)憑借獨特的技術架構脫穎而出,成為嵌入式內存領域的新選擇。這種融合了 SRAM 接口便利性與 DRAM 存儲密度優勢的創新產品,正在重塑嵌入式存儲的市場格局。

PSRAM 是什么?

PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory,偽靜態隨機存儲器)是面向嵌入系統、消費電子、IoT 物聯網、可穿戴設備、端側 AI 產品打造的新型存儲方案。顧名思義,其是一種通過技術手段模擬 SRAM 操作特性的 DRAM。

要理解 PSRAM 的優勢,我們需要先了解傳統存儲器的特點。SRAM 雖然速度快、接口簡單,但因為需要六個晶體管來存儲一個比特的數據,成本高昂且密度較低。DRAM 雖然密度高、成本低,但需要復雜的控制器進行周期性刷新,增加了系統復雜度。PSRAM 則巧妙地結合了兩者的優點:采用類似 DRAM 的一個晶體管加一個電容的存儲結構,同時保持了類似 SRAM 的簡單接口。

從結構上看,PSRAM 內部采用與 DRAM 相同的 1T+1C(單晶體管 + 單電容)存儲單元,這種結構使其能夠實現與 DRAM 相當的存儲密度 —— 相同制程下,PSRAM 的容量可達 SRAM 的 4-8 倍。但與傳統 DRAM 不同的是,PSRAM 在芯片內部集成了自刷新控制器和相關邏輯電路,能夠自動完成數據刷新操作,無需外部控制器干預,這就使其對外呈現出與 SRAM 完全兼容的接口特性。

這種架構設計帶來了顯著的系統級優勢。對于嵌入式開發者而言,PSRAM 可以像 SRAM 一樣直接接入微控制器(MCU)或微處理器(MPU)的地址總線和數據總線,無需額外設計復雜的刷新控制邏輯,大大降低了硬件設計難度和軟件開發復雜度。

在當前市場上,眾多知名廠商都推出了支持 PSRAM 的 MCU 產品。英飛凌的 TRAVEO 系列、恩智浦的 i.MX RT 系列、瑞薩的 R-CAR 系列等都提供了 PSRAM 解決方案。

PSRAM 帶來了什么?

在嵌入式存儲的技術版圖中,PSRAM 并非孤立存在,而是與 SRAM、DRAM、NAND Flash 等技術形成互補與競爭關系。深入分析 PSRAM 相對于這些技術的優劣勢,有助于理解其市場定位和應用場景。

目前主流的 PSRAM 類型包括 OPI PSRAM、QPI PSRAM 和 SPI PSRAM,其中以 OPI PSRAM 最為典型。這類存儲器的設計理念圍繞 " 以串行替代并行 " 展開,例如 OPI PSRAM 采用 8 位串行數據線,在 133MHz 時鐘頻率下通過 DDR 模式可達到 2.128Gbps 的理論帶寬,其 24 腳封裝相比傳統 DDR SDRAM 的 40 + 引腳,大幅簡化了電路設計。愛普科技的 APS12808L-OBM-BA 等型號已實現商用,支持 Xccela 模式下的 266MB/s 吞吐量,特別適合物聯網設備和穿戴設備中需要平衡帶寬與體積的場景。

與 OPI PSRAM 形成梯度覆蓋的還有 QPI 和 SPI 類型,前者通過 4 個雙向數據引腳兼容 SPI 協議,在 104MHz 頻率下提供 416Mbps 帶寬;后者則沿用標準 SPI 接口,以 8 腳微型封裝適配成本敏感型應用。這些變體的共同優勢在于擺脫了傳統 DDR SDRAM 對復雜控制器的依賴,例如無需動態刷新機制,直接采用類 SRAM 接口協議,顯著降低了開發門檻。在功耗管理方面,新型 PSRAM 支持 PASR(Partial Array Self Refresh)等智能刷新技術,既能保證數據完整性,又能將待機功耗降低至微安級,這對電池供電的智能語音設備或工業傳感器來說至關重要。

從應用場景來看,這類存儲器正在移動通信、實時控制系統和邊緣計算領域快速替代 DDR。智能手機中的語音協處理器常采用 OPI PSRAM 作為音頻流緩沖區,其讀取延遲比 DRAM 降低約 30%;工業機械臂通過集成 QPI PSRAM 實現運動軌跡數據的即時存取,避免了傳統方案中因 DRAM 刷新周期引發的響應延遲。值得注意的是,盡管 PSRAM 的絕對帶寬尚未達到高端 DDR4/DDR5 的水平,但其在單位引腳效率上的突破(如 OPI 接口每引腳傳輸效率達 266Mbps),正重新定義嵌入式存儲的設計范式,尤其在 PCB 空間受限但需處理圖像、語音等連續數據流的場景中,展現出獨特的競爭力。這種技術演進本質上是通過接口協議革新和存儲單元優化,在性能、功耗與成本之間尋找更貼合新興市場需求的新平衡點。

然而,PSRAM 也存在固有的技術局限性。作為一種易失性存儲器,PSRAM 在斷電后會丟失所有數據,這使其無法單獨承擔數據持久化存儲的任務,必須與 NAND Flash 等非易失性存儲配合使用。在智能家居控制面板等場景中,通常采用 "PSRAM+NOR Flash" 的組合方案:PSRAM 用于運行實時操作系統和臨時數據緩存,NOR Flash 用于存儲固件和用戶配置信息,這種組合雖然增加了系統復雜度,但平衡了性能與數據安全性。

容量限制是 PSRAM 面臨的另一大挑戰。目前市場上主流的 PSRAM 產品容量多在 32-512Mb 之間,最高端的英飛凌 HYPERRAM 產品容量為 512Mb,這與 LPDDR5 等 DRAM 產品 16Gb 的容量相比存在明顯差距。這種容量瓶頸使其難以應用于需要大規模緩存的場景,如高端車載信息娛樂系統和邊緣計算節點。

國產化突破:從技術跟跑到市場突圍

中國半導體產業的自主可控戰略為 PSRAM 的國產化提供了歷史性機遇。

近日,紫光國芯在 PSRAM 領域的突破具有標志性意義。2025 年 7 月,該公司發布了兼容 Xccela 協議的全系列 PSRAM 產品,容量覆蓋 32Mb、64Mb 和 128Mb,采用 BGA24L 超薄封裝,同時也支持 KGD 產品形式。該系列產品可為物聯網設備、穿戴電子產品和端側 AI 產品打造存儲解決方案。

紫光國芯 PSRAM 芯片尺寸緊湊,支持業界最高速度 400MHz,傳輸速率提升至 1066Mbps,可實現最高 17.06Gb/s 的高帶寬性能,還支持在線動態可配置 X8、X16 模式,適配不同應用的需求。為滿足對長續航的嚴苛需求,紫光國芯 PSRAM 支持包括 Half Sleep 在內的低功耗設計,已上市產品支持 1.62-1.98V 電壓范圍,包括 1.8V 低壓供電,即將上市的 256Mb ( 32MB ) 大容量版本還支持 1.8/1.2V 雙壓、動態變壓 0.9V 等超低功耗模式。此外,它還支持從 -40 ℃到 105 ℃的工規級寬溫域的高可靠性。

從產品規劃來看,紫光國芯正以 " 應用驅動創新 " 的邏輯推進技術迭代:除已發布的 128Mb 以下規格,256Mb 新品已進入流片階段,計劃 Q4 量產;在封裝工藝上,后續將推出 CSP(芯片級封裝)方案,進一步適配 TWS 耳機等超微型設備。這一技術布局不僅填補了國內高性能低功耗 PSRAM 的空白,更有望在全球物聯網存儲市場打破日韓企業的長期主導格局。價格方面,32Mb 版本 16 元,128Mb 版本 25 元。

此外,在國產 MCU 陣營中,合封 PSRAM 的產品如下:

兆易創新 GD32E5 系列 MCU:片上集成了 4MB PSRAM。

啟明智顯 Model3 芯片:Model3 芯片是一款高性能的顯示交互和智能控制 MCU,內置片上 1MB 大容量 SRAM 以及 64Mb PSRAM。

思澈科技 ButterFliSF32LB557:SF32LB55x 是一系列用于超低功耗人工智能物聯網(AIoT)場景下的高集成度、高性能的系統級(SoC)MCU 芯片,集成了 4MB PSRAM。

AGM(遨格芯)AG32 系列:AG32 系列 MCU 新品合封了 64Mb PSRAM,適用于片內 RAM 需求較大的客戶。

展望未來,隨著物聯網和人工智能應用的進一步普及,對 MCU 存儲容量的需求還將持續增長。PSRAM 作為一種平衡了成本、性能和易用性的存儲方案,必將獲得更廣泛的應用。通過將 PSRAM 直接合封在 MCU 中,為用戶提供了更加便捷的解決方案,代表了未來 MCU 發展的一個重要方向。

對于中國的半導體產業來說,PSRAM 技術的發展既是機遇也是挑戰。一方面,我們看到越來越多的國產 MCU 廠商開始在產品中集成 PSRAM,顯示出強勁的技術追趕勢頭;另一方面,在高端 PSRAM 技術方面,與國際領先企業相比仍有差距。但隨著創新產品不斷涌現,相信國產 MCU 在 PSRAM 應用方面會逐步縮小與國際水平的差距。

總的來說,PSRAM 為 MCU 帶來了更大的存儲空間、更優的成本效益比、更低的功耗以及更簡單的系統設計。這些優勢使得 PSRAM 成為現代 MCU 設計中不可或缺的一環。隨著技術的不斷進步和應用需求的持續增長,我們有理由相信,PSRAM 將在未來的 MCU 設計中發揮更加重要的作用。

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