《科創板日報》7 月 10 日訊 今年以來，PCB 板塊總市值持續上漲，40 家公司最新市值總和為 7362.62 億元，較今年初市值總和增長 2396.66 億元，增長幅度為 48.26%。其中，市值突破百億的公司數量從年初的 11 家增長到最新的 15 家，新增 4 家分別為芯碁微裝、金安國紀、奧士康、依頓電子。
勝宏科技調研紀要顯示，公司堅定 " 擁抱 AI，奔向未來 "，精準把握 AI 算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，2025 年一季度，AI 算力、數據中心相關產品收入占比超過 40%。
滬電股份 7 月 3 日接受機構調研時表示，從中長期看，人工智能和網絡基礎設施的發展需要更復雜、更高性能的 PCB 產品，以支持其復雜的計算和數據處理需求。公司 43 億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目已于近期啟動建設，預期該項目的實施能進一步擴大公司的高端產品產能。
生益科技 6 月 3 日調研紀要顯示，公司正積極同國內外各大終端就 GPU 和 AI 展開相關項目開發合作，并已有產品在批量供應。
今年年初，國海證券曾提示稱，PCB 行業存在回暖的情況，近年來 AI 產業鏈浪潮不斷推進，在此趨勢推動下 PCB 行業景氣度有望持續上行。
市值一路攀升的背后是業績的逐步兌現。例如金安國紀昨日公告稱，預計上半年扣除非經常性損益后的凈利潤預計 6000 萬元 -8000 萬元，同比增長 4700%-6300%。主要原因為公司覆銅板產銷數量同比上升、銷售價格略有回升。勝宏科技 6 月接受機構調研時則表示，目前公司在手訂單飽滿，業務進展順利，訂單生產和交付均在正常履行中。
平安證券認為，在 AI PCB 等高附加值產品需求持續放量下，PCB 產業鏈相關企業盈利水平有望持續增厚，將推動經營業績快速增長。
中信證券指出，AI 算力對高端 PCB 的需求快速增長，在今年帶來 AI PCB 明顯供需缺口。隨著 AI 面向推理需求的持續擴張，ASIC 芯片的增長有望成為 2026 年高端 PCB 增量需求的主力。據測算，預計 2026 年全球 AI PCB 行業增量產值和需求的供需比為 80-103%，高階產能供需偏緊的態勢有望延續。
眼下，云端 AI 算力資源需求增長，各廠商持續加大對 AI 和基礎設施的投入。甲骨文公司預計 2026 財年總云收入增長率將加速至 40% 以上，資本開支預計超過 250 億美元。據國金證券統計，Meta 上調 2025 年資本開支至 640-720 億美元，同比大幅增長；谷歌 2025 年的資本支出計劃為 750 億美元，同比增長約 43%；阿里和字節預計 2025 年資本開支均有望超過 1500 億元。
國盛證券表示，PCB 是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于 AI 等行業發展驅動，2029 年全球 PCB 產值有望達到 946.61 億美元，AI 服務器和 HPC 系統已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發展的重要驅動力，高端 PCB 需求爆發帶動高端材料需求量價齊升。
投資層面來看，該機構進一步指出，AI PCB 需求爆發下，對應產業鏈當前供給均處于緊張狀態，除高多層及高階 HDI 產能稀缺緊張外，產業鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視 AI 大周期下，PCB 產業鏈業績爆發機會。
