6 月 27 日，高通在蘇州舉辦了一場汽車技術與合作峰會，再次向行業展示了它在智能汽車的野心。

與此同時，它還帶了一大群「朋友」——理想、蔚來、嵐圖、極氪、奇瑞、零跑、一汽紅旗、現代等車企，加上元戎啟行、德賽西威、Momenta、卓馭科技等供應商伙伴，一起「組團開黑」。

提到高通，你可能馬上想到手機芯片，但他們在汽車領域同樣是重要存在。根據蓋世汽車數據，2024 年，高通在中國智能座艙芯片的市場份額超過 70%，遠遠領先于其他廠商。這意味著，當你坐在新車里聽音樂或者看導航時，很大概率有用著高通的產品。

不過，高通可不滿足于只做車內娛樂的「王者」，他們也把目光投向了智能駕駛。這次峰會的焦點是三款芯片：

驍龍 8775、8797 和 8397 的生態落地。

發布會現場，零跑汽車宣布，他們將推出一款搭載驍龍 8797 芯片的旗艦 D 系列車型，而且這款車將在 2026 年第一季度量產。

高通帶來的這些新產品，能給汽車行業帶來什么？除了智能座艙，高通在智駕方面，又有怎樣的野心？

押注「艙駕一體」

現在的智能汽車，一般都搭載了三個域控制器：一個管座艙，一個管泊車，一個管行車。這三個「小腦」就像三個獨立的部門，雖然也能合作，但畢竟不是一家人，這也限制了汽車智能化的天花板。

不過，隨著智駕和座艙的發展，艙駕融合被認為是通向未來的路線。簡單說，就是用單顆芯片同時驅動智能座艙和輔助駕駛系統。這不僅給車企節省了大量的成本，還能帶來更高效的通訊和更好的用戶體驗。

但這個過程并非一蹴而就，目前的艙駕融合還不是真正意義上的艙駕融合，有些方案只是把兩個功能的電路板（PCB）硬塞進一個盒子里，但芯片還是各用各的；更進一步的，是把功能集成到一塊電路板上，但依然需要兩顆獨立的芯片。

因為這可是個技術活。目前，全球只有少數幾家頂級玩家能 hold 住全場，除了英偉達 DRIVE Thor、黑芝麻武當 C1200 家族，高通驍龍 Flex SoC 是目前市面上少數相對成熟的產品。

在高通技術峰會的展區中，博世、德賽西威、中科創達、車聯天下、卓馭等，都拿出了基于高通驍龍 8775 芯片的方案。

這個驍龍 8775 芯片很厲害嗎？它是高通的首款艙駕融合產品，AI 算力在 72TOPS 左右，如果艙駕平分的話，大約有 30TOPS 可以用于智駕，這足以支持高速 NOA。

從方案到量產落地，它來到我們身邊的速度可能比你想象的要快。在活動現場，零跑汽車官宣，他們明年第一季度推出的 D 系列旗艦新車，就會搭載兩顆更強的驍龍 8797 芯片。

有趣的是，零跑汽車并沒有讓一顆芯片「身兼數職」，而是采用了「術業有專攻」的策略：一顆芯片專心負責智能駕駛，另一顆則專心負責智能座艙。這種「雙芯」方案，雖然看似沒有追求極致的「單芯」集成，但在當前技術階段，卻能保證兩個核心功能的性能和穩定性。

端側大模型加速落地

在高通活動現場，作者感受到的另一個趨勢是端側大模型的加速部署。「端側」就是指設備本身，比如你的手機或者汽車，而不是網上的云端服務器。

如今，車企瘋狂加碼 AI 軍備競賽，甚至很多人喊出了要成為「AI 公司」的口號，大模型上車就是最重要的舉措。

在大模型上車的過程中，DeepSeek、豆包、騰訊元寶等大多部署在云端，這也或多或少呈現出一些短板，比如怕沒網，有延遲，隱私無法保證等等問題。

為了解決這些問題，一個不算很新的思路——「端側大模型」，總被提及。這意味著，你的汽車不需要聯網，就能獨立思考和回應。正是因為這些優勢，理想、蔚來、極氪等車企，都在布局「端 + 云」的方案，這就對端側算力提出了更高的要求。

高通 8295 是當下主流的座艙芯片，算力大約 30 TOPS，能運行 10 億 ( 1B ) 參數的模型。這已經是個不錯的「學霸」了。但高通最新的 8397 芯片更猛，算力高達 320TOPS，能支持 140 億參數（14B）的大模型，這給部署更大模型提供了更多條件。

在高通活動現場，一堆車企和科技公司都來秀肌肉。其中，中科創達的展臺讓人印象深刻。他們用高通驍龍 8797，在車內芯片上流暢運行 140 億參數的大模型。這意味著什么？你的車不僅能開車，還能跟你聊得飛起，反應快到不行。

從 30TOPS 到 320TOPS，高通 8397 能支持的模型也從 10 億到 140 億，這都會讓端側大模型加速落地，也讓汽車變得越來越聰明，能力越來越強。

手機芯片也能上車？

目前，高通在智能座艙的地位，短期內無法撼動。不過，在智能駕駛這塊，高通還沒站穩腳跟。

目前，自動駕駛芯片的主要玩家就是英偉達和地平線。在中國高算力自動駕駛芯片市場，英偉達穩坐第一把交椅；地平線則以中低端芯片站穩腳，開始沖擊高算力芯片。

相較于其他廠商注重高性能的策略，高通希望通過艙駕融合的策略，走性價比路線。這在汽車行業強調降本增效的當下，確實也是一個可行的思路。

不過，這需要攻克多項技術難題，例如智駕與座艙對功能安全和芯片資源的需求差異。要將兩個域融合起來，從芯片架構、操作系統以及底層中間件等不同層面都需進行綜合考量。

值得一提的是，最近引爆全網的小米 YU7 搭載了高通的驍龍 8 Gen3，這芯片本來是給手機用的，用的是 4nm 工藝。相比之下，當下車企常用的驍龍 8295 芯片是 5nm 工藝，稍微落后一點。

有趣的地方來了：這顆芯片原本是為頂級旗艦手機設計的，而汽車上主流的座艙芯片 8295，是車規級的。常見的芯片等級一般是按照使用溫度、輻射、抗干擾等因素，分為 5 類 :，即消費級、工業級、車規級、軍工級、航天級。

這個選擇立刻引發了一個問題：

手機芯片，能直接裝在汽車上用嗎？

面對小米的「不尋常」選擇，高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 在接受群訪時的回應非常巧妙，他們在為汽車行業開發任何新產品時，無論是座艙還是輔助駕駛，都嚴格按照車規級標準來。

「但我們尊重客戶的選擇權。如果客戶評估后，希望選擇一顆通用芯片，我們也會提供相應的技術建議和支持。」

當新能源汽車「下半場」的哨聲吹響，AI 成為核心變量時，只做一個「座艙之王」，顯然滿足不了高通的胃口。所以，高通果斷地要補上自己版圖中最關鍵的一塊拼圖——智能駕駛。當其他玩家都在追逐算力時，高通將「籌碼」都押在艙駕一體上，希望通過錯位競爭來站穩腳跟。

在市場格局初定的當下，這或許是不錯的選擇。