作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西 7 月 2 日報道，6 月 30 日，杭州功率半導體公司芯邁半導體港交所 IPO 申請獲受理。
該公司已獲評國家專精特新 " 小巨人 " 企業，投資方包括小米基金、寧德時代、國家大基金二期等。
在電源管理 IC 領域，芯邁半導體專注于移動和顯示應用中的定制化電源管理 IC（PMIC），為智能手機行業、顯示面板行業及汽車行業的全球領先客戶提供一站式電源管理解決方案，并擁有涵蓋硅基和碳化硅基功率器件的完備產品組合。
根據弗若斯特沙利文的資料，按 2024 年收入計，芯邁半導體的排名為：
在全球消費電子 PMIC 市場排名第 11 位；
在全球智能手機 PMIC 市場排名第 3 位；
在全球顯示 PMIC 市場排名第 5 位；
在全球 OLED 顯示 PMIC 市場排名第 2 位；
按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球 OLED 顯示 PMIC 市場排名第 1 位。
01.
三年累計收入 49 億，虧損超 13 億
芯邁半導體的核心業務涵蓋功率半導體領域內電源管理 IC 和功率器件的研究、開發和銷售。
2022 年、2023 年、2024 年，其營收分別為 16.88 億元、16.40 億元、15.74 億元，逐年減少；年內虧損分別為 1.72 億元、5.06 億元、6.97 億元，逐年增加；研發費用分別為 2.46 億元、3.36 億元、4.06 億元。
同期，芯邁半導體的毛利率分別為 37.4%、33.4%、29.4%，逐年減少。2024 年毛利率降低的主要原因是電源管理 IC 產品收入受海外客戶需求減少的影響，該公司拓展了利潤率較低的中國市場，導致整體利潤率下降。
其產品涵蓋三大技術領域：移動技術、顯示技術和功率器件，廣泛應用于汽車、電信設備、數據中心（包括 AI 服務器）、工業級應用（包括電機驅動、電池管理系統、綠色能源設備、人形機器人）、消費電子產品（包括智能手機和電視）。
截至 2024 年 12 月 31 日，芯邁半導體擁有 335 名研發人員，占員工總數的 56.8%。截至最后實際可行日期，其研發工作已累計獲得 150 項專利，包括 141 項發明專利和 9 項實用新型專利，同時在全球范圍內有 159 項專利申請在審；在中國擁有 33 項注冊商標及 38 項注冊 IC 布圖設計。
芯邁半導體的流動資產凈值從 2022 年的 28.93 億元增至 2023 年的 32.25 億元，主要由于融資所得現金增加；又在 2024 年降至 -52.06 億元，主要由于贖回負債從非流動負債重新分類至流動負債所致。
智能手機 PMIC 全球第 3，
OLED 顯示 PMIC 全球第 2
2024 年，全球消費電子 PMIC 市場達到 860 億元，芯邁半導體在全球消費電子 PMIC 市場排名第 11 位，市場份額為 1.7%。
這些產品旨在管理智能終端產品中的電池充電、電池管理、電壓轉換和信號接口等功能。
其移動的主要子產品包括：接口 PMIC（IFPM）、電池管理 IC。
芯邁半導體也開始與關鍵電池制造商合作，開拓電源管理領域的新興應用。
根據弗若斯特沙利文的資料，2024 年全球智能手機 PMIC 市場規模達到 215 億元，芯邁半導體在全球智能手機 PMIC 市場排名第 3 位，市場份為 3.6%。
這些 PMIC 主要執行面板內的模擬信號緩沖和放大、升壓和降壓電壓轉換以及正負電壓轉換等操作。其顯示 PMIC 支持包括 LCD 和 OLED 在內的所有主流顯示技術。
芯邁半導體在全球顯示 PMIC 市場排名第 5 位，市場份額為 6.9%。
其功率半導體產品在電機驅動、電池管理系統和通信基站等應用中的市場份額快速增長，并已擴展至汽車、數據中心、AI 服務器和機器人等應用領域，主要客戶包括電機驅動、BMS、通信設備、服務器電源、汽車和消費電子產品的領先制造商。
通過利用合作代工廠和自有工藝平臺，芯邁半導體開發了行業領先的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（Si MOSFET）和碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）產品。
該公司已投資并與富芯半導體建立了戰略合作伙伴關系。富芯半導體已開發介乎 90nm 至 55nm 的工藝節點，并已建立專門針對高性能電源管理 IC 與功率器件優化的尖端 12 英寸晶圓制造生產線。
截至最后實際可行日期，芯邁半導體持有富芯半導體 16.76% 的股權，是富芯半導體的獨家產業投資者。
03.
前五大客戶、五大供應商集中度高
芯邁半導體采用創新驅動的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）業務模式，已在大中華區和海外地區建立雙生態體系，涵蓋研發、供應鏈和客戶網絡等多個維度。
2022 年、2023 年、2024 年，芯邁半導體為汽車電子、電信、消費電子、工業應用和數據中心等各
行業客戶提供產品，來自五大客戶的收入分別占相應年度總收入的 87.8%、84.6%、77.6%，來自最大客戶的收入分別占相應年度總收入的 66.7%、65.7%、61.4%。
小米、寧德時代、
國家大基金二期均持股
芯邁半導體的前身公司杭州芯邁半導體技術有限公司由寧波喜聚達企業管理合伙企業（有限合伙）、智科有限合伙企業、瓦森納科技香港有限公司、寧波喜聚喜企業管理合伙企業（有限合伙）及智捷有限合伙企業（統稱為「創始股東」）在 2019 年成立。
2025 年 6 月，該前身公司改制為股份有限公司。
截至最后實際可行日期，杭州模芯、智益、智富（均為芯邁半導體的雇員股份激勵計劃平臺）直接合持股約 13.29%。
小米集團旗下私募股權投資基金小米基金、寧德時代、國家大基金二期等，均在芯邁半導體的投資方之列。
任遠程今年 49 歲，是芯邁半導體的董事會主席、執行董事、總經理，在功率半導體行業擁有 20 年經驗，本碩畢業于浙江大學，博士畢業于弗吉尼亞理工大學電氣工程專業，曾擔任納斯達克上市公司 Monolithic Power Systems 的中國附屬公司杭州茂力半導體技術總經理。
芯邁半導體副董事長 Huh Youm 今年 73 歲，是 SMI 的創始人、董事長兼 CEO，博士畢業于斯坦福大學電氣工程專業，曾創立并領導 SMI、擔任 SK 海力士執行副總裁。
蘇慧倫今年 48 歲，是芯邁半導體的執行董事、行政事務執行副總裁兼聯席公司秘書，本科畢業于臺灣大學法律系，碩士畢業于加州大學法律系，博士畢業于清華大學法學專業。
2024 年，芯邁半導體及前身公司各董事的薪酬如下：
結語：應對功率半導體需求增長，
將完善國內外雙重生態
過去幾年，全球功率半導體市場展現出強勁韌性和持續增長趨勢，多個終端領域的需求旺盛，消費電子、工業應用和汽車領域構成了下游需求的大部分，合計占總應用的 70% 以上。
根據弗若斯特沙利文的資料，汽車領域預計將是功率半導體行業增長的最大貢獻者，AI 服務器、工業應用與服務機器人等新興應用也預計將成為未來五年的主要增長動力。
芯邁半導體計劃優先在低功耗便攜式電子產品和新顯示技術方面增加研發投資，以提高能效和芯片集成密度，還將在功率器件領域持續推進 Si/SiC MOSFET 的技術迭代。
此前芯邁半導體已成功為全球品牌客戶供應行業領先的定制電源 IC，后續將專注于在大中華區市場實現關鍵突破，加速國內定制化進程，逐步提高在大中華區市場的滲透率。
深度追蹤國內半導體企業 IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。
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