招股書顯示，芯邁半導(dǎo)體成立于 2019 年，是一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司，通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案。該公司采用創(chuàng)新驅(qū)動的 Fab-Lite 集成器件制造商 ( IDM ) 業(yè)務(wù)模式。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按 2024 年的收入計算，芯邁半導(dǎo)體在全球消費電子 PMIC 市場排名第 11 位，在全球智能手機 PMIC 市場排名第 3 位，在全球顯示 PMIC 市場排名第 5 位，在全球 OLED 顯示 PMIC 市場排名第 2 位；按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導(dǎo)體在全球 OLED 顯示 PMIC 市場排名第 1 位。

根據(jù)胡潤研究院發(fā)布的《2025 全球獨角獸榜》，芯邁半導(dǎo)體成功入選，估值 220 億元。

招股書提到，于 2022 年 8 月 16 日，以下各方認繳公司的下列新增注冊資本，令公司的注冊 資本由 2560.15 萬元增至 2708 萬元。

上述與增資有關(guān)的對價乃經(jīng)參考公司 200 億元的投前估值，由雙方公平磋商釐定。除田野芯選于 2023 年 5 月 30 日不再為股東外，參與 2022 年 8 月增資的其他股東均為公司的投資者。

期內(nèi)，芯邁半導(dǎo)體收入連續(xù)下滑，2024 年同比下降 4%；公司尚未取得盈利，2024 年虧損進一步擴大。

于往績記錄期間各年度，芯邁半導(dǎo)體來自五大客戶的收入分別占相應(yīng)年度總收入的 87.8%、84.6% 及 77.6%，來自最大客戶 " 客戶 A" 的收入分別占相應(yīng)年度總收入的 66.7%、65.7% 及 61.4%。