眾所周知，在國內(nèi)的消費電子市場中，"eSIM" 很長一段時間都曾是個 " 禁忌 " 話題。比如小米曾經(jīng)的旗艦手機 MIX4、還有魅族的 Zero 概念機，它們內(nèi)置的 eSIM 模組都因為拿不到相關(guān)的批準(zhǔn)，從而導(dǎo)致最終無法真正被使用。
當(dāng)時間來到 2025 年，一些最新的傳言更是顯示，今年很可能會是 " 無 SIM 卡手機 " 在國內(nèi)市場真正破冰的關(guān)鍵時期。
相關(guān)報道中顯示，這個信源來自于國內(nèi)某知名爆料者，具體涉及的機型則并不局限于某一個品牌，而是很可能代表了多家頭部廠商的 " 共同決策 "。具體來說，就是今年將會在市場上看到一些采用 " 無實體 SIM 卡 " 設(shè)計的新款智能手機。而且它們會有兩大共同特征，一是普遍采用超薄體型，二是都將采用高通的 "SM8850" 移動平臺，也就是傳言中的 " 第二代驍龍 8 至尊版（或者說驍龍 8 Elite Gen2）"。
三星 Galaxy S25 edge 算是目前安卓超薄機的領(lǐng)頭羊，其他品牌可能稍微些才會跟進
其實從技術(shù)性的角度來說，超薄型智能手機因為內(nèi)部空間更加緊湊，確實會比傳統(tǒng)機型更需要 " 消滅 " 實體 SIM 卡槽。因為少了 SIM 卡槽（以及在中框的開孔）之后，不僅可以解決超薄機身框架的結(jié)構(gòu)強度難題，更是有利于這類機型用上更大的電池、更好的影像系統(tǒng)、更優(yōu)秀的揚聲器，以及實現(xiàn)更高的整機性能。
但是將注意力放到目前爆料信息的一個細節(jié)就會發(fā)現(xiàn)，為什么 " 無實體 SIM 卡槽 " 的超薄手機，一定會與 SM8850 這個高通的下一代旗艦移動平臺 " 綁定 " 呢？
其實還真有，那就是高通手握比 eSIM 更先進，更能進一步節(jié)約智能手機內(nèi)部空間的關(guān)鍵技術(shù)—— iSIM。
自從第二代驍龍 8 開始，高通旗下的部分 SoC 其實就已經(jīng)包含 iSIM 功能。換句話說，其實在這些驍龍移動平臺上，它們本就可以不需要實體 SIM 卡或 eSIM 芯片，就能通過軟件實現(xiàn) " 寫號 "，并正常使用通信功能。
那么既然高通早在幾年前的產(chǎn)品里就已經(jīng) " 搞定 " 了 iSIM，為什么根據(jù)目前的爆料，新的超薄安卓手機還要 " 苦等 " 下一代的旗艦驍龍平臺呢？
不得不說，這就確實很讓人感到好奇，高通的下一代旗艦平臺內(nèi)部集成的 iSIM 模塊，是不是已經(jīng)得到了某些至關(guān)重要的認證，以至于只有它才被 " 允許 " 在將來的新機上啟用 iSIM 功能。如果是這樣，那確實就可以完全合理地解釋目前所有，針對國內(nèi)品牌超薄且 " 無實體 SIM 卡 " 手機的傳言。
當(dāng)然，即便如此，依然有理由對 iSIM、乃至于稍微落后的 eSIM 技術(shù)，未來在國內(nèi)手機市場的前景感到擔(dān)憂。因為眾所周知的是，無論 iSIM 還是 eSIM，它們最大的價值其實都不是 " 不需要使用 SIM 卡（以及其插槽）"，而是允許消費者更簡單地更換運營商、乃至更簡單地實現(xiàn) " 一機多號 "。
但無論 eSIM 還是 iSIM，它們的最大阻力其實都并不來自于芯片、基帶，或是手機廠商，那些因為不可明說的原因而導(dǎo)致的利益沖突，才是 eSIM 至今沒法在國內(nèi)市場全面鋪開的真正原因。正因如此，其實也有理由擔(dān)心，即便目前的爆料幾乎已經(jīng)是在暗示，高通的下一代旗艦移動平臺可能已經(jīng)在 " 取代 SIM 卡 " 這件事上得到了某種程度的支持，但相關(guān)功能屆時能否真正落地，可能還有待時間來給出答案。
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